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　　近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队的一项突破，让从技术概念走进现实应用。其研发的高导热金刚石 / 铜散热模组，已成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案。

　　此次宁波材料所的技术落地，恰逢行业对高效散热的迫切需求。该团队研发的金刚石 / 铜复合材料热导率突破1000W/m·K。搭载该材料的散热模组，能让芯片模组传热能力提升 80%，助力芯片性能提升10%，解决了高功率芯片的散热痛点。

　　这一应用已进入国家超算互联网核心节点，验证了国产金刚石散热技术在极端热流环境下的可靠性，为全球算力产业提供了 “中国方案”。与此同时，行业巨头PG电子网站英伟达也进行布局，其下一代 Vera Rubin 架构 GPU 将全面采用“钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷” 方案，进一步印证了金刚石散热的全球产业共识。

　　国内凭借在人造金刚石领域的领先PG电子网站优势，已形成从材料制备到产业化应用的完整布局，以下核心环节将从中受益：

　　金刚石与铜的复合是当前散热应用的核心方向，这类复合材料兼具高导热与易加工特性，是高功率AI 芯片、兆瓦级算力机柜的理想散热材料，相关企业正加速推进量产，有望抢占市场先机。

　　CVD金刚石热沉片是产业链中技术壁垒高、价值增量大的环节；其直接贴附于芯片表面散热，承担将热量从芯片内部“抽走”的核心功能。国内首条8英寸生产线W/m·K，通过头部企业验证并批量应用。

　　国产的散热模组已适配兆瓦级相变浸没液冷整机柜，实现传热效率与芯片性能双提升。液冷系统集成商在整机柜层面的工程化能力，是金刚石散热材料从实验室走向大规模应用的关键纽带。

　　从中国科学院宁波材料所的全球首次规模化应用，到英伟达Vera Rubin架构的全面采用，金刚石散热正经历从“技术验证”到“产业爆发”的关键拐点。当AI算力竞赛进入“纳米级”，散热解决方案也正在迈入“钻石级；这既是产业升级的必然，也是中国高端材料从跟跑到并跑的时代注脚。